Испытания электронной компонентной базы

Методы испытаний:

• проверка внешнего вида;
• проверка внешнего вида упаковок;
• визуальный контроль кристаллов и оснований полупроводниковых микросхем;
• визуальный контроль гибридных микросхем;

Методы механических испытаний:

• испытание на виброустойчивость;
• испытание на вибропрочность (длительное и кратковременное);
• испытание на ударную прочность;
• испытание на ударную устойчивость;
• испытание на воздействие одиночных ударов;

Методы испытаний разрушающего контроля:

• испытание выводов на воздействие растягивающей силы;
• испытание ленточных выводов бескорпусных микросхем на воздействие отрывного усилия;
• испытание сварных соединений на прочность (проверка на свариваемость);
• испытание на гибких проволочных и ленточных выводов на изгиб;
• испытание гибких лепестковых выводов на изгиб;
• испытание гибких проволочных выводов на скручивание;
• испытание резьбовых выводов на воздействие крутящего момента;
• испытание прочности крепления кристалла на сдвиг;

Методы климатических испытаний:

• испытание на воздействие повышенной температуры среды при эксплуатации;
• испытание на воздействие повышенной рабочей температуры среды;
• испытание на воздействие повышенной температуры среды при транспортировании и хранении;
• испытание на воздействие повышенной предельной температуры среды;
• испытание на воздействие пониженной температуры среды при эксплуатации;
• испытание на воздействие пониженной рабочей температуры среды;
• испытание на воздействие повышенной температуры среды при транспортировании и хранении;
• испытание на воздействие пониженной предельной температуры среды;
• испытание на воздействие изменений температуры среды;
• испытание на воздействие атмосферных конденсированных осадков( инея и росы);
• испытание на воздействие инея и росы;
• испытание на воздействие повышенной влажности воздуха (длительное и ускоренное );