Электронная компонентная база и материалы

Методы испытаний

• Проверка внешнего вида.
• Проверка внешнего вида упаковок.
• Визуальный контроль кристаллов и оснований полупроводниковых микросхем.
• Визуальный контроль гибридных микросхем.

Методы механических испытаний

• Испытание на виброустойчивость
• Испытание на вибропрочность (длительное и кратковременное)
• Испытание на ударную прочность.
• Испытание на ударную устойчивость. Испытание на воздействие одиночных ударов.

Методы испытаний

• Испытание выводов на воздействие растягивающей силы.
• Испытание ленточных выводов бескорпусных микросхем на воздействие отрывного усилия.
• Испытание сварных соединений на прочность. Проверка на свариваемость.
• Испытание на гибких проволочных и ленточных выводов на изгиб.
• Испытание гибких лепестковых выводов на изгиб.
• Испытание гибких проволочных выводов на скручивание.
• Испытание резьбовых выводов на воздействие крутящего момента. Г
• Испытание прочности крепления кристалла на сдвиг.

Методы климатических испытаний

• Испытание на воздействие повышенной температуры среды при эксплуатации
• Испытание на воздействие повышенной рабочей температуры среды
• Испытание на воздействие повышенной температуры среды при транспортировании и хранении
• Испытание на воздействие повышенной предельной температуры среды
• Испытание на воздействие пониженной температуры среды при эксплуатации
• Испытание на воздействие пониженной рабочей температуры среды
• Испытание на воздействие повышенной температуры среды при транспортировании и хранении
• Испытание на воздействие пониженной предельной температуры среды
• Испытание на воздействие изменений температуры среды
• Испытание на воздействие атмосферных конденсированных осадков( инея и росы)
• Испытание на воздействие инея и росы
• Испытание на воздействие повышенной влажности воздуха (длительное и ускоренное )